DISPF
ディスコ社は、日本国内外で精密切削、研削、研磨機械を製造・販売しています。同社の精密機械には、ダイシングソー、レーザーソー、グラインダー、ポリッシャー、ウェハーマウンター、ダイセパレーター、サーフェスプレーナー、水圧ソー、及び研削プロセス前のダイシングとパッケージの分離のための製品が含まれます。また、ダイシングブレード、研削ホイール、ドライポリッシングホイールなどの精密加工工具や、アクセサリなどの他の製品も提供しています。
| 期間 | EPS | 売上 | FCF |
|---|---|---|---|
| 2026 Q4 | 397.85 | $133.9B | — |
| 2025 Q3 | 339.00 | $109.4B | — |
| 2025 Q2 | 300.00 | $106.1B | — |
| 2025 Q1 | 219.22 | $89.9B | $0 |
| 2025 Q4 | 356.51 | $120.7B | $0 |
| 2024 Q3 | 293.53 | $93.6B | $0 |
| 2024 Q2 | 274.35 | $96.2B | $0 |
| 2024 Q1 | 218.85 | $82.8B | $0 |