BESIY
BE Semiconductor Industries N.V.は、世界中の半導体および電子産業向けに半導体実装機器の開発、製造、販売、およびサービスを提供しています。同社の主な製品には、シングルチップ、マルチチップ、マルチモジュール、フリップチップ、熱圧縮接合、ファンアウトウエハーレベルパッケージング、ハイブリッドおよび埋め込みブリッジダイ接合、ダイソーティングシステムとして知られるダイ接着機器、および従来型、超薄型、ウエハーレベルパッケージング機器が含まれます。
| 期間 | EPS | 売上 | FCF |
|---|---|---|---|
| 2026 Q1 | 0.66 | $188M | $93M |
| 2025 Q4 | 0.54 | $165M | $46M |
| 2025 Q3 | 0.32 | $132M | $58M |
| 2025 Q2 | 0.40 | $148M | $7M |
| 2025 Q1 | 0.40 | $144M | $36M |
| 2024 Q4 | 0.75 | $153M | $57M |
| 2024 Q3 | 0.59 | $157M | $66M |
| 2024 Q2 | 0.53 | $151M | -$3M |