ASEテクノロジー・ホールディングス
ASE Technology Holding Co., Ltd.
ASEテクノロジー・ホールディング株式会社は、米国、台湾、アジアのその他の地域、ヨーロッパ、および国際的に、さまざまな半導体パッケージングとテスト、電子製造サービスを提供しています。フリップチップボールグリッドアレイ（BGA）やチップスケールパッケージ（CSP）、先進的なチップスケールパッケージ、クワッドフラットパッケージ、ロープロファイルおよび薄型クワッドフラットパッケージ、バンプチップキャリアおよびクワッドフラット無鉛（QFN）パッケージ、先進的なQFNパッケージ、プラスチックBGA、3Dチップパッケージなどのパッケージングサービスを提供しています。
| 期間 | EPS | 売上 | FCF |
|---|---|---|---|
| 2026 Q1 | 6.40 | $175.5B | -$10.0B |
| 2025 Q4 | 6.74 | $179.6B | $6.8B |
| 2025 Q3 | 5.00 | $168.6B | -$205.3B |
| 2025 Q2 | 3.48 | $142.5B | -$6.0B |
| 2025 Q1 | 3.50 | $149.5B | -$16.5B |
| 2024 Q4 | 4.30 | $164.5B | $3.8B |
| 2024 Q3 |
| 4.48 |
| $156.4B |
| -$638M |
| 2024 Q2 | 3.60 | $140.9B | -$247M |