ASX

会社概要

ASEテクノロジー・ホールディング株式会社は、米国、台湾、アジアのその他の地域、ヨーロッパ、および国際的に、さまざまな半導体パッケージングとテスト、電子製造サービスを提供しています。フリップチップボールグリッドアレイ（BGA）やチップスケールパッケージ（CSP）、先進的なチップスケールパッケージ、クワッドフラットパッケージ、ロープロファイルおよび薄型クワッドフラットパッケージ、バンプチップキャリアおよびクワッドフラット無鉛（QFN）パッケージ、先進的なQFNパッケージ、プラスチックBGA、3Dチップパッケージなどのパッケージングサービスを提供しています。